Estimation numérique de la résistance mécanique à la flexion d’un circuit imprimé Comportant des circuits intégrés miniatures

Abstract

La course à la miniaturisation des composants électronique a poussé les chercheurs à développer des composants de plus en plus petits avec des fonctionnalités multiples. Cette miniaturisation s’est accompagnée par un passage de l’électronique à la microélectronique voire la nanoélectronique. La présente étude s’est intéressée à la réponse mécanique d’un microcomposant électronique monté sur un circuit imprimé par la technique de la puce-retournée (Flip-Chip). Des modélisations numériques utilisant la méthode des éléments finis ont été développées pour étudier les effets de l’épaisseur de la puce et du matériau de la brasure sur la réponse mécanique en flexion du microcomposant. Les résultats, présentés sous formes de comparaisons quantitatives et qualitatives, montrent clairement l’impact de l’épaisseur de la puce et des propriétés de la brasure sur la résistance mécanique en flexion du microcomposant.