Estimation numérique de la fiabilité mécanique d’un microcomposant électronique par des tests accélérés

Abstract

Le travail décrit dans notre rapport de mémoire implique l’estimation numérique de la fiabilité mécanique d’un microcomposant électronique par des tests accélérés. Les microcomposants électroniques doivent résister aux contraintes électriques, thermiques, mécaniques et chimiques générées par le stockage, le transport, la manutention, l'exploitation et l'environnement. L'origine des contraintes mécaniques peut être des contraintes mécaniques pures (vibrations et chocs mécaniques, etc.), des contraintes thermiques (cycle thermique) ou une combinaison des deux sources, qui sont à l'origine de la plupart des pannes pendant le fonctionnement. Des simulations numériques par éléments finis ont été menées dans le but d’évaluer l’impact d’un certain nombre de paramètres géométriques sur la réponse mécanique d’un microcomposant monté sur un circuit imprimé. Ainsi, les effets de la variation de l’épaisseur de la puce en Si et des billes de brasure sur le comportement mécanique globale ont été étudiés.