Analyse numérique thermomécanique d'un microcomposant électronique assemblé sur un circuit imprimé

Abstract

La fabrication des microélectroniques suit la trajectoire de la loi de Moore, ce qui implique une progression exponentielle dans ce domaine. Parmi les nombreux types de montages utilisés en microélectronique, le montage flip chip occupe une place centrale dans des applications telles que la téléphonie mobile. Notre étude vise à analyser le comportement thermomécanique d'un montage flip chip en simulant un test de fiabilité accéléré, en particulier le cyclage thermique. Nous avons soumis numériquement notre montage flip chip à quatre cycles thermiques normalisés conformes à la norme JEDEC (0-100°C, -40_125°C, -55_125°C, -65_150°C) pour évaluer sa résistance aux contraintes thermiques. Pour mener à bien cette analyse, nous avons utilisé des simulations numériques basées sur la méthode des éléments finis. Ces simulations nous ont permis de localiser les contraintes et les déformations résiduelles subies par le microcomposant, nous permettant ainsi d'identifier d'éventuels problèmes de fiabilité. En plus des résultats obtenus, cette étude a également été l'occasion de nous familiariser avec le logiciel de calcul par éléments finis Abaqus et d'acquérir une compréhension fondamentale du comportement mécanique des matériaux dans le contexte de la microélectronique.