Estimation numérique de la résistance mécanique au Flexion d’un microcomposant électronique (cas d’une puce retournée Flip-Chip)

Abstract

Les microcomposants électroniques sont présentés comme étant des solutions prometteuses pour participer à la miniaturisation des appareils électriques du quotidien. A cause de leurs utilisations généralisées dans des environnements hostiles, les microcomposants doivent résister à des sollicitations différences. La tenue mécanique des microcomposants est importante car une défaillance mécanique engendre forcement une défaillance électrique. Plusieurs types d'essais ont été proposés pour évaluer la tenue mécanique des composants. La flexion trois point est une des techniques couramment employée. Les simulations numériques sont présentées comme des solutions alternatives pour estimer la tenue mécanique des microcomposants. Dans ce travail, nous avons simulé en utilisant le code de calcul par éléments finis Abaqus, la flexion trois point d'un circuit imprimé (PCB) doté d'un microcomposant de petite taille. L'effet de la flexion du PCB sur la réponse mécanique du composant a été étudié. Des comparaisons qualitatives et quantitatives ont été réalisées afin d'identifier les zones critiques à risque de rupture dans le composant. Nous avons également étudié l'effet de l'épaisseur de la puce sur sa tenue mécanique globale. Cette étude doit être complétée par d'autres analyses pour mieux cerner les paramètres influents sur la tenue mécanique des microcomposants.